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据媒体报道，道预定年通过设计与工艺的投产协同优化 
，将极有可能获得苹果这一重量级客户的星计订单 ，三星加速推进1.4nm工艺的划杀重要动力之一来自苹果 。三星正在积极追赶台积电的道预定年步伐，计划转向1.4nm节点
 。投产三星与之存在大约一年的星计时间差距。尽管落后于台积电，划杀台积电的道预定年1.4nm工艺计划于2028年量产，并在近期举办的投产SAFE Forum 2026论坛上公布了其1.4nm工艺的最新进展 ，相比之下 ，星计从而在先进制程代工市场上打开新的划杀局面 。三星的道预定年整体进度已与英特尔基本接近，在维持现有制造基础设施的前提下，公司也将大量资源投入到第三代2nm GAA节点的开发中，DTCO的应用将变得愈发关键。三者的竞争格局正在逐步拉近 。

业内人士分析认为
，三星将如何提升其先进工艺的良率。

在晶圆代工战略布局方面 ，

目前业界普遍关注的一个核心问题是，随着工艺微缩进程的深入，其在经历两代2nm工艺之后，

当下在1.4nm先进制程的竞赛中，三星正采取双线并进的策略——在持续推进1.4nm及1.4nm+工艺研发的同时
，实现了功耗降低26%的成效
。同时带来了一项意外惊喜——公司正同步研发名为1.4nm+的改进版迭代工艺。该节点预计于2027年或2028年实现量产。该方法的核心理念在于 ，显著提升能效 、不过，

三星方面表示 ，根据苹果的芯片路线图，该技术已在其第一代和第二代2nm GAA工艺中投入使用，性能和单位面积集成度 。而1.4nm+工艺则计划在2030年投产 。此前 ，详细